微米級橫向定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)
產(chǎn)品概述
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米級橫向定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)
FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200模塊化厚度測繪系統(tǒng)集成了先進(jìn)的光學(xué)、電子和機械模塊,可兼用于對無圖形和圖形薄膜(例如微圖形表面、粗糙表面)進(jìn)行精確測量 )。
將晶圓放置在配備反射率標(biāo)準(zhǔn)件真空吸盤上(晶圓尺寸直徑≤200mm), 由功能強大的光學(xué)模塊執(zhí)行測量,光斑尺寸可縮小至幾微米。電動平臺提供XY方向 200 毫米的行程,在速度、精度和可重復(fù)性方面具有的性能.
FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200提供了:
o 實時反射率光譜測量
o 薄膜厚度、光學(xué)參數(shù)、非均勻性測量、厚度測繪
o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機進(jìn)行成像
o 多種量測參數(shù)廣泛統(tǒng)計數(shù)據(jù)
o 半自動圖案對準(zhǔn)功能用于測量周期性圖形區(qū)域
o 軟件功能,例如:"Click2Move “(螢?zāi)稽c擊定位量測點)、比例尺
|
UV/VIS
200 – 850
UV/NIR-HR D UV/NIR VIS/NIR
190-1100 200 – 1700 380 –1020
CCD image sensor
NIR
900 – 1700
3648 | 3648 | 2048 | 3648 & 512 | 3648 | 3648 & 512 | 512 | 3648 |
4nm – 60μm | 4nm – 70μm | 4nm – 80μm | 4nm – 150μm | 10nm – 90μm | 15nm–150μm | 100nm-150μm | 4um – 1mm |
4nm – 50μm | 4nm – 60μm | 4nm – 65μm | 4nm – 130μm | 10nm – 80μm | 15nm–130μm | 100nm–130μm | – |
4nm – 40μm | 4nm – 50μm | 4nm – 50μm | 4nm – 120μm | – | – | 100nm-100μm | – |
4nm – 25μm | 4nm – 30μm | 4nm – 30μm | 4nm – 50μm | 10nm – 50μm | 15nm – 60μm | 100nm – 60μm | – |
4nm – 4μm | 4nm – 4μm | 4nm – 5μm | 4nm – 6μm | – | – | – | – |
– | – | – | – | 10nm – 7μm | 15nm – 8μm | 100nm – 8μm | – |
50nm | 50nm | 50nm | 50nm | 100nm | 100nm | 500nm | – |
選項
材料在折射率存在一定差異時可同時測量 4 層 (依樣本狀況而異)
0.2% or 1nm 0.2% or 2nm 3nm or 0.3%
Deuterium & Halogen (internal), 2000h (MTBF) Halogen 12V/50W (internal)
配備 2MP/5MP 彩色圖像傳感器的顯微鏡柱,具有寬闊的觀察區(qū)
優(yōu)于0.5μm
±3μm
2 / 3 / 4 / 6 英寸(150 毫米 ) /8 英寸(200 毫米)或最大 200 毫米的任何形狀(不包括參考/暗區(qū)模塊) 集成在卡盤上
49 點測量/90 秒(8 寸晶圓)
FR-AutoFocus 100mm 長線性軸,用于自動對焦,具有兩種操作模式:圖像對焦(對比度)/ 反射強度 |
FR-FilterWheel 電動濾光輪模塊帶有可容納 8個濾光片的插槽由計算機自動控制: 濾光片尺寸:直徑0.5英寸,直徑 1 英寸(孔徑 23 毫米) |
FR-AutoTurret 自動轉(zhuǎn)塔由計算機控制可容納 4 個物鏡:鏡頭切換速度約為 2.0-3.0 秒 |
Lenses 長工作距離 VIS/NIR 鏡頭: 5X, 10X, 20X, 40X, 50X 反射式 UV/NIR 鏡頭: 10X, 15X, 25X, 40X |
Pump 低噪音真空泵,2.5L/min,真空度-60kPa. |
Chucks a) 單直徑晶圓卡盤(4 英寸、6 英寸、200 毫米) b) 帶參考區(qū)域的光掩模卡盤(6 英寸) c) 包括參考區(qū)域和暗區(qū),用于自動基準(zhǔn)的多晶圓卡盤(100 毫米、150 毫米、200 毫米和不規(guī)則形狀樣本) |
Enclosure 外殼帶有聯(lián)鎖裝置,可在裝載晶圓的門打開時激活快門 |
規(guī)格如有變更,恕不另行通知. 通過定制可以實現(xiàn)真正的 X-Y 掃描 ** 與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配,*超過15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均值,樣品:硅晶片上1微米SiO2,*標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測量結(jié)果,樣品:硅晶片上1微米SiO2, * 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2. *** 還可根據(jù)要求提供適用于 450mm 及雙面拋光硅晶圓的平臺..
測量區(qū)域光斑(收集反射信號的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān), 標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸為:500μm(方形)、250μm(方形)、100μm(方形).250μm為默認(rèn)孔徑值.可根據(jù)要求提供的其他孔徑尺寸:150μm(方形)和 50μm(方形)
物鏡 光斑尺寸 | |||||||||
Magnification | 工作距離(mm) | 500 | μm孔徑 | 250 | 孔徑(默認(rèn)) | 150 | μm 孔徑 | 100 | μm孔徑 |
5x | 45 | 100 μm | 50 μm | 30 μm | 20 μm | ||||
10x | 34 | 50 μm | 25 μm | 15 μm | 10 μm | ||||
20x | 31 | 25 μm | 14 μm | 8 μm | 5 μm | ||||
50x | 20 | 10 μm | 5 μm | 3 μm | 2 μm |
軟件特性 |
~50公斤(Depends on the actual configuration)
> 800 種不同的材料
FR-Monitor v4.0 (免費更新) 完整詳細(xì)信息請參見相關(guān)目錄頁面
二維厚度分布圖 3D厚度分布圖
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