臺(tái)階儀
產(chǎn)品概述
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,可提供幾納米至一毫米的臺(tái)階高度測(cè)量功能,適用于生產(chǎn)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。 P-170的圖案識(shí)別算法、增強(qiáng)的光學(xué)系統(tǒng)和先進(jìn)的平臺(tái),這保證了性能的穩(wěn)定和系統(tǒng)間配方的無(wú)縫移植- 這是24x7生產(chǎn)環(huán)境的關(guān)鍵要求。
產(chǎn)品描述
P-170臺(tái)階儀是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測(cè)量性能和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。
該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái),因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。通過(guò)點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的分辨率相機(jī)等功能,程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測(cè)量。并通過(guò)圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。
臺(tái)階儀主要功能
臺(tái)階高度:幾納米至1000μm
微力恒力控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接
視頻:500萬(wàn)像素分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面
生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
晶圓機(jī)械傳送臂:自動(dòng)加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品
主要應(yīng)用
臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度
紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
形狀:2D和3D翹曲和形狀
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體
LED:發(fā)光二極管
MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
汽車(chē)
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