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白光共聚焦顯微鏡

型 號(hào)Zeta-20

所屬分類(lèi)光學(xué)顯微鏡

報(bào)價(jià)

更新時(shí)間2024-11-20

產(chǎn)品描述:白光共聚焦顯微鏡:Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學(xué)輪廓顯微鏡,可以提供3D量測(cè)和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。

產(chǎn)品概述

品牌其他品牌產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域化工,綜合

產(chǎn)品描述

Zeta-20白光共聚焦顯微鏡是一款緊湊牢固的全集成光學(xué)輪廓顯微鏡,可以提供3D量測(cè)和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統(tǒng)、簡(jiǎn)單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


Zeta-20臺(tái)式光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。 該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)各種不同的樣品進(jìn)行測(cè)量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級(jí)別的臺(tái)階高度。


Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)。ZDot測(cè)量模式可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量、Nomarski干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉測(cè)量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行測(cè)量。 Zeta-20也是一種顯微鏡,可用于樣品復(fù)檢或自動(dòng)缺陷檢測(cè)。 Zeta-20通過(guò)提供臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度的測(cè)量以及缺陷檢測(cè)功能,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


白光共聚焦顯微鏡主要功能

  •       采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用

  •       可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡

  •       ZDot:同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像

  •       ZXI:白光干涉測(cè)量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測(cè)量

  •       ZIC:干涉對(duì)比度,適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

  •       ZSI:剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

  •       ZFT:使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率

  •       AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化

  •       生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量


主要應(yīng)用

  •       臺(tái)階高度:納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度

  •       紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

  •       外形:3D翹曲和形狀

  •       應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力

  •       薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度

  •       缺陷檢測(cè):捕獲大于1μm的缺陷

  •       缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測(cè)量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置


工業(yè)應(yīng)用

  •       太陽(yáng)能:光伏太陽(yáng)能電池

  •       半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

  •       半導(dǎo)體 WLCSP(晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝)

  •       半導(dǎo)體FOWLP(扇出晶圓級(jí)封裝)

  •       PCB和柔性PCB

  •       MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))

  •       醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

  •       數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  •       大學(xué),研究實(shí)驗(yàn)室和研究所


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